Dunia Pengetahuan "Menjelajahi pengetahuan tanpa batas"

Secara ajaib organ-organ tubuh manusia bekerja pada waktu-waktunya sendiri, yaitu pada waktu pagi hari, siang hari atau malam hari. Alangkah baiknya kita memahami hal ini sehingga kita bisa mengubah kebiasaan buruk yang merugikan diri sendiri.

LAMBUNG

Jam 07.00 - 09.00

Jam piket organ lambung sedang kuat, sebaiknya makan

pagi untuk proses pembentukan energi tubuh sepanjang

hari. Minum jus atau ramuan sebaiknya sebelum sarapan

pagi, perut masih kosong sehingga zat yang berguna

segera terserap tubuh.

LIMPA

Jam 09.00 - 11.00

Jam piket organ limpa kuat, dalam mentransportasi

cairan nutrisi untuk energi pertumbuhan. Bila pada

jam-jam ini mengantuk, berarti fungsi limpa lemah.

Kurangi konsumsi gula, lemak, minyak dan protein

hewani.

JANTUNG

Jam 11.00 - 13.00

Jam piket organ jantung kuat, harus istirahat, hindari

panas dan olah fisik, ambisi dan emosi terutama pada

penderita gangguan pembuluh darah.

HATI

Jam 13.00 - 15.00

Jam piket organ hati lemah, bila orang tidur, darah

merah berkumpul dalam organ hati dan terjadi proses

regenerasi sel-sel hati. Apabila fungsi hati kuat maka

tubuh kuat untuk menangkal semua penyakit.

PARU-PARU

Jam 15.00 - 17.00

Jam piket organ paru-paru lemah, diperlukan istirahat,

tidur untuk proses pembuangan racun dan proses

pembentukan energi paru-paru

GINJAL

Jam 17.00 - 19.00

Jam piket organ ginjal kuat, sebaiknya digunakan untuk

belajar karena terjadi proses pembentukan sumsum

tulang dan otak serta kecerdasan.

LAMBUNG

Jam 19.00 - 21.00

Jam piket organ lambung lemah sebaiknya tidak

mengkonsumsi makan yang sulit dicerna atau lama

dicerna atau lebih baik sudah berhenti makan

LIMPA

Jam 21.00 - 23.00

Jam piket organ limpa lemah, terjadi proses pembuangan

racun dan proses regenerasi sel limpa. Sebaiknya

istirahat sambil mendengarkan musik yang menenangkan

jiwa, untuk meningkatkan imunitas.

JANTUNG

Jam 23.00 - 01.00

Jam piket organ jantung lemah. Sebaiknya sudah

beristirahat tidur, apabila masih terus bekerja atau

begadang dapat melemahkan fungsi jantung.

HATI

Jam 01.00 - 03.00

Jam piket organ hati kuat. Terjadi proses pembuangan

racun/limbah hasil metabolisme tubuh. Apabila ada

gangguan fungsi hati tercermin pada kotoran dan

gangguan mata. Apabila ada luka dalam akan terasa

nyeri.

PARU-PARU

Jam 03.00 - 05.00

Jam piket organ paru-paru kuat, terjadi proses

pembuangan limbah/racun pada organ paru-paru, apabila

terjadi batuk, bersin-bersin dan berkeringat

menandakan adanya gangguan fungsi paru-paru. Sebaiknya

digunakan untuk olah nafas untuk mendapatkan energi

paru yang sehat dan kuat.

USUS BESAR

Jam 05.00 - 07.00

Jam piket organ usus besar kuat, sebaiknya biasakan

Sumber : www.sthepan'sloe.blogspot.com

1.Sand (pasir)
Pasir - terutama Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan nerupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.
Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi.

Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot. Silikon cair - skala: level wafer (~300mm / 12 inch)

3.Kristal Silikon Tunggal (Ingot)

Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%. Mono-crystal Silicon Ingot -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

4.Pengirisan Ingot:
Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer. Ingot Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

5.Wafer:
Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip. Wafer -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

6.Mengaplikasikan Photo Resist:
Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist. Applying Photo Resist -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

7.Exposure:
a.
Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask. Exposure -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
b.
Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti. Exposure -- scale: transistor level (~50-200nm)

8.Membersikan Photo Resist:
Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask. Washing off of Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

9.Etching (Menggores):
Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia. Etching -- scale: transistor level (~50-200nm)

10.Menghapus Photo Resist:
Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat. Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

11.Mengaplikasikan Photo Resist:
Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion. Applying Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

12.Penanaman Ion:
Melalui seuatu proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam. Ion Implantation -- scale: transistor level (~50-200nm)

13.Menghilangkan Photo Resist:
Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya). Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

14.Transistor Sudah Siap:
Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya. Ready Transistor -- scale: transistor level (~50-200nm)

15.Electroplanting:
a.
Wafer-wafer diletakkan ke sebuah solusi sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer. Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)
b.
Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga. After Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)

16.Pemolesan

Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan. Polishing -- scale: transistor level (~50-200nm)

17.Lapisan Logam:

Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan funsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan. Metal Layers -- scale: transistor level (six transistors combined ~500nm)

18.Testing Wafer:
Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan. Wafer Sort Test -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)

19.Pengirisan Wafer:
Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die. Wafer Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

20.Memisahkan Die yg tidak berfungsi:
Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya. Discarding faulty Dies -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


22.Packaging:
Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor. Packaging -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

23.Prosesor:
Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor. Processor -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

24.Class testing:
Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya). Class Testing -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

25.Binning:
Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula. Binning -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

26.Retail Package:
Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box. Retail Package -- scale: package level (~20mm / ~1 inch).

Sumber: http://haxims.blogspot.com/2009/11/sejarah-pensil.html

Kamar mandi ini akan membuat juragan tidak perlu berhenti untuk mengotak-ngatik gadget ataupun ngenet selama mandi maupun BAB. Pecinta teknologi akan pasti menyukai desain kamar mandi yang dibuat oleh Ideal Standard.

Disain ini telah memuat semua gadget yang dibutuhkan saat ini mulai dari 2 buah TV datar ukuran besar yang bisa ditonton sambil berendam di bathtub, laptop yang bisa membuat kalian selalu tersambung dengan internet, mendengarkan musik sampai tata cahaya yang membuat rileks dan masih banyak lagi.



Pokoknya, disain kamar mandi yang satu ini cocok banget deh sama penggila teknologi kecuali harganya yang mungkin tidak cocok. Beberapa foto ini mungkin akan menjadi inspirasi kalian kalian untuk membuat kamar mandi seperti ini.

Sumber : www.imagereptile.com

Apa anda salah satu orang yang sangat suka berfoto-foto? dan kemudian berbagi foto-foto tersebut ke album Facebook. Tentunya akan mudah sekali jika kamera tersebut dapat langsung terhubung dengan internet khususnya Facebook. Dengan begitu kita tidak perlu memindahnya ke komputer terlebih dahulu. Cukup dengan kamera dan wifi yang tersedia, kamera dapat langsung terkoneksi ke Facebook dan kemudian dapat digunakan untuk mengupload foto-foto ke dalam album Facebook.

Untuk mengetahui lebih detail tentang kamera ini mari kita lihat spesifikasi kamera Samsung ST1000 di bawah:

Mega-Pixels (Effective)
• 12.2 mega-pixels

Optical Zoom
• 5x Internal Optical Zoom

LCD Size
• 3.5 inch wide 1,152K touch-screen

Lens
• Schneider-KREUZNACH

Movie Mode
• 720p HD / H.264 Format (optional HDMI / CEC Adapter)

Size
• 99.8mm x 60.8mm x 18.9mm

Special Features
• Geo-tagging with location data (City Name)
• Bluetooth 2.0
• Wi-Fi Connectivity (DLNA Compatibility)
• Email / Direct upload to photo sharing sites
• Smart Gesture UI
• Advanced Real Dual Image Stabilization: Optical IS + Digital IS
• Smart Touch Auto Focus
• Smart Auto (16 Scenes)
• Smart Album
• Smart Face Recognition (up to 20 faces)
• Perfect Portrait System: Beauty Shot / Face Detection / Self Portrait / Smile Shot / Blink Detection
• Photo Style Selector

Sumber : http://www.tips-fb.com/2009/10/samsung-st1000-kamera-facebook.html